盛合晶微50亿融资背后的中国半导体崛起：无锡的耐心与远见

2025年，一笔7亿美元（约合50亿人民币）的超级融资在半导体行业掀起波澜。盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）成功完成定向融资，投资方阵容豪华，包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、比亚迪旗下的Golden Link等。

盛合晶微并非行业新秀，它由中芯国际和长电科技联合成立，是中国大陆首家专注于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。2021年独立发展后，迅速成为无锡的现象级独角兽企业，融资之路一路高歌猛进。此次50亿融资，将主要用于推进其超高密度三维多芯片互联集成加工项目，该项目已于2024年5月在无锡江阴高新区开工。

地方国资的战略布局

本次融资中，无锡和上海两地国资的参与尤为引人注目。这些投资不仅带来了资金支持，更体现了地方政府对盛合晶微及半导体产业发展的战略性支持。无锡和上海作为中国集成电路产业重镇，拥有完善的产业链和丰富的产业资源，与盛合晶微的战略布局高度契合。盛合晶微总部位于无锡江阴高新技术产业开发区，并在上海和美国硅谷设有分支机构，这进一步印证了其与当地政府的紧密合作关系。

多元化投资者的强力背书

除了地方国资，其他投资方也来头不小。社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等机构的参与，显示出国家对盛合晶微发展前景的认可；而比亚迪旗下Golden Link的投资，则凸显了产业资本对盛合晶微技术实力和市场潜力的信心。

加速IPO进程

盛合晶微官方通稿中明确表示，此次融资将助力公司IPO进程。公司已于2023年6月与中金公司签署上市辅导协议，计划在科创板上市。本次融资引入的“耐心资本”和“产业资本”，将有效优化公司股权治理结构，为顺利上市奠定坚实基础。

无锡：半导体产业的崛起之路

盛合晶微的成功，与无锡的产业环境密不可分。无锡拥有深厚的半导体产业积淀，人才资源丰富，产业链完善，这为盛合晶微的快速发展提供了肥沃土壤。从上世纪60年代江南无线电器材厂开始探索集成电路产业，到如今拥有卓胜微、中科芯、长电科技等一批龙头企业，无锡已成为全国集成电路产业的重要基地，2023年集成电路规上产业产值达2400亿元，全国排名第二。

无锡的产业生态优势

无锡的成功并非偶然。优越的地理位置、完善的产业链、丰富的投资资源、以及地方政府的长期支持，共同构建了无锡独特的产业生态优势。众多投资机构聚集无锡，积极参与集成电路产业投资，例如江苏省战略性新兴产业母基金的设立，以及无锡当地一系列集成电路产业专项基金的推出，都为当地企业发展提供了强有力的支持，这正体现了政府对半导体产业发展的耐心与远见。

结语

盛合晶微的50亿融资，不仅是企业自身发展的里程碑，更是中国半导体产业蓬勃发展的一个缩影。无锡作为半导体产业重镇，其经验值得其他地区借鉴。随着国家政策的支持和产业生态的不断完善，中国半导体产业必将迎来更加辉煌的未来。

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